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所屬分類:[HCG-帶玻纖導熱硅膠片]

  • 產品標題:HCG-帶玻纖導熱硅膠片
  • 產品簡介:HCG系列是一種高性能導熱界面產品,含硅樹脂、氮化硼及玻纖的化合物。該產品韌性好、結實。是一種高剪切強度、抗刺穿抗撕拉產品。枋心薄膜上柔軟的仿型的涂層為低壓力、浸入式安裝提供優(yōu)良的配合表面。同時產品具多樣式的熱性能,適合于任何應用。
  • 訂購熱線:13925890605

帶玻纖導熱硅膠片特點優(yōu)勢
● 具備防撕裂和抗刺穿能力
● 大于6000伏(AC)的高絕緣強度
● 低硬度,貼服性好
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求

帶玻纖導熱硅膠片典型應用
● AC/DC功率電源
● 音頻、視頻器件
● 汽車控制單元(ECU)
● 發(fā)電機                                 
● 不間斷電源(UPS)
● 功率半導體—TO封裝類產品

 

東莞市興昌電子科技有限公司為了更好地適應和開發(fā)市場,提高生產效率及品質,從德國。日本.引進了先進的生產加工設備及生產技術,具有開發(fā)--送樣--開生產模--貼合--精密模切沖型加工為一體的企業(yè),專業(yè)生產配套之物件:PC產業(yè).通訊產業(yè).光電產業(yè)及電子相關產業(yè),帶玻纖導熱硅膠片根據顧客來圖來樣定做生產。 

 

 

 

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導熱硅膠片 導電膠 散熱硅膠片 模切加工 絕緣墊片  雙面膠貼

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HC系列導熱硅膠片
HC系列導熱硅膠片
HC導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料,主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導率。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出,以達到接觸充分,使散熱效果明顯增加。HC系列同時具有一定的粘性,相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中更加方便,且不易脫落。
HCH-高導熱硅膠片
HCH-高導熱硅膠片
HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料,相比普通的導熱硅膠片,具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。 特點優(yōu)勢: ● 高可靠性 ● 高可壓縮性,柔軟兼有彈性 ● 高導熱率 ● 天然粘性,無需額外表面額粘合劑 ● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求 應用方式: ● 線路板和散熱片之間的填充 ● IC和散熱片或產品外殼間的填充 ● IC和類似散熱材料(如金屬屏蔽罩)之間的填充 典型應用: ● 筆記本電腦 ● 通訊硬件設備 ● 高速硬盤驅動器 ● 汽車發(fā)動機控制模塊 ● 微處理器,記憶芯片和圖形處理器 ● 移動設備
HCH高導熱硅膠片
HCH高導熱硅膠片
HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料,相比普通的導熱硅膠片,具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。
高導熱硅膠品
高導熱硅膠品
用途: 筆記本電腦、通訊硬件設備、汽車發(fā)動機控制模塊

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