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產(chǎn)品簡介
導熱硅膠片特點優(yōu)勢：
● 高可靠性
● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性
● 高導熱率
● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
導熱硅膠片應用方式：
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
導熱硅膠片典型應用：
● 筆記本電腦
● 通訊硬件設備
● 高速硬盤驅動器
● 汽車發(fā)動機控制模塊
● 微處理器，記憶芯片和圖形處理器
● 移動設備
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用途: 筆記本電腦、通訊硬件設備、汽車發(fā)動機控制模塊
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導熱硅膠片 導熱腳墊 導電膠
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- HC系列導熱硅膠片
- HC導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導率。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出，以達到接觸充分，使散熱效果明顯增加。HC系列同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便，且不易脫落。
- HCH-高導熱硅膠片
- HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。 特點優(yōu)勢： ● 高可靠性 ● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性 ● 高導熱率 ● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑 ● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求 應用方式： ● 線路板和散熱片之間的填充 ● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充 ● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充 典型應用： ● 筆記本電腦 ● 通訊硬件設備 ● 高速硬盤驅動器 ● 汽車發(fā)動機控制模塊 ● 微處理器，記憶芯片和圖形處理器 ● 移動設備
- HCH高導熱硅膠片
- HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。
- HCH高導熱硅膠片
- HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。
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