HCH高導(dǎo)熱硅膠片特點優(yōu)勢：
● 高可靠性
● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性
● 高導(dǎo)熱率
● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
HCH高導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用方式：
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
HCH高導(dǎo)熱硅膠片典型應(yīng)用：
● 筆記本電腦
● 通訊硬件設(shè)備
● 高速硬盤驅(qū)動器
● 汽車發(fā)動機控制模塊
● 微處理器，記憶芯片和圖形處理器
● 移動設(shè)備
東莞市興昌電子科技有限公司為了更好地適應(yīng)和開發(fā)市場,提高生產(chǎn)效率及品質(zhì),從德國。日本.引進了先進的生產(chǎn)加工設(shè)備及生產(chǎn)技術(shù),具有開發(fā)--送樣--開生產(chǎn)模--貼合--精密模切沖型加工為一體的企業(yè),專業(yè)生產(chǎn)配套之物件:PC產(chǎn)業(yè).通訊產(chǎn)業(yè).光電產(chǎn)業(yè)及電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)， HCH高導(dǎo)熱硅膠片根據(jù)顧客來圖來樣定做生產(chǎn)。
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- HC系列導(dǎo)熱硅膠片
- HC導(dǎo)熱硅膠片是一種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出，以達到接觸充分，使散熱效果明顯增加。HC系列同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便，且不易脫落。
- HCH-高導(dǎo)熱硅膠片
- HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料，相比普通的導(dǎo)熱硅膠片，具有更高的導(dǎo)熱率和更強的耐電壓力。 特點優(yōu)勢： ● 高可靠性 ● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性 ● 高導(dǎo)熱率 ● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑 ● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求 應(yīng)用方式： ● 線路板和散熱片之間的填充 ● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充 ● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充 典型應(yīng)用： ● 筆記本電腦 ● 通訊硬件設(shè)備 ● 高速硬盤驅(qū)動器 ● 汽車發(fā)動機控制模塊 ● 微處理器，記憶芯片和圖形處理器 ● 移動設(shè)備
- HCH高導(dǎo)熱硅膠片
- HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料，相比普通的導(dǎo)熱硅膠片，具有更高的導(dǎo)熱率和更強的耐電壓力。
- 高導(dǎo)熱硅膠品
- 用途: 筆記本電腦、通訊硬件設(shè)備、汽車發(fā)動機控制模塊
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