熱門關鍵詞：
HCB-強粘性導熱硅膠片典型應用：
●LED燈飾
●功率轉設備
●半導體或磁性體與散熱片之間
●氙氣燈鎮(zhèn)流器
●家用電器
強粘性導熱硅膠片典特點優(yōu)勢：
●強粘性
●無需緊固裝置
●電氣絕緣
●滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
東莞市興昌電子科技有限公司為了更好地適應和開發(fā)市場,提高生產(chǎn)效率及品質,從德國。日本.引進了先進的生產(chǎn)加工設備及生產(chǎn)技術,具有開發(fā)--送樣--開生產(chǎn)模--貼合--精密模切沖型加工為一體的企業(yè),專業(yè)生產(chǎn)配套之物件:PC產(chǎn)業(yè).通訊產(chǎn)業(yè).光電產(chǎn)業(yè)及電子相關產(chǎn)業(yè)，強粘性導熱硅膠片根據(jù)顧客來圖來樣定做生產(chǎn)。
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- HC系列導熱硅膠片
- HC導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導率。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出，以達到接觸充分，使散熱效果明顯增加。HC系列同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便，且不易脫落。
- HCH-高導熱硅膠片
- HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。 特點優(yōu)勢： ● 高可靠性 ● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性 ● 高導熱率 ● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑 ● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求 應用方式： ● 線路板和散熱片之間的填充 ● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充 ● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充 典型應用： ● 筆記本電腦 ● 通訊硬件設備 ● 高速硬盤驅動器 ● 汽車發(fā)動機控制模塊 ● 微處理器，記憶芯片和圖形處理器 ● 移動設備
- HCH高導熱硅膠片
- HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。
- 高導熱硅膠品
- 用途: 筆記本電腦、通訊硬件設備、汽車發(fā)動機控制模塊
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